MT贴片加工过程中，片式元器件一端经常会抬起，这种现象就是大家常说的“立碑现象”。本文将为你详解片式元器件的安装出现“立碑现象”原因及解决办法。 

一、形成原因： 

1、元器件两端焊膏融化时间不同步或表面张力不同，如焊膏印刷不良、贴偏、元器件焊端大小不同。一般是焊膏后融化的一端被拉起。 

2、焊盘设计：焊盘外伸长度有一个合适的范围，太短或太长都容易发生立碑现象。 

3、焊膏刷的太厚，焊膏融化后将元器件浮起。 

4、温度曲线设置：立碑一般发生在焊点开始熔化的时刻，熔点附近的升温速率越慢越有利于消除立碑现象。 

5、元器件的一个焊端氧化或被污染，无法湿润。 

6、焊盘被污染（有丝印、阻焊油墨、黏附有异物，被氧化）。 

二、形成的机理： 

再流焊时，片式元器件的受热上下面同时受热，一般是暴露面积最大的焊盘先被加热到焊膏熔点以上的温度。这样，后被焊料湿润的元器件一端往往会被另一端的焊料表面张力拉起。 

三、解决办法： 

1、设计方面 

合理设计焊盘——外伸尺寸合理，尽可能避免伸出长度构成的焊盘外缘湿润角大于45°。 

2、生产现场 

1）勤擦网，确保焊膏成形完全。

2）贴片位置准确。

3）采用非共晶焊膏并降低再流焊时的升温速度。

4）减薄焊膏厚度。

3、来料

严格控制来料质量，确保采用的元器件两端有效面积大小一样。